首页 产品介绍 3D立体光学量测 3D立体量测设备 5 3D立体量测设备 透过光学检测技术, 对於各种产品进行2D精密量测与3D立体轮廓量测 可针对各种产业进行2D影像与3D轮廓量测的设备 功能特色： 体积轻巧 可取代传统2D影像量测仪(OMM)与探针式座标量测仪(CMM) 可到微米等级的2D与3D量测精度 应用方式: Wafer 平面度,翘区度量测 IC BGA 共面度, 球偏移与直径量测 精密加工模具量测 加工尺寸量测(长宽, 直径, 位置偏差, 高度差, 厚度) 1479695
