首页 产品介绍 条列显示 | 图片显示 分拣 / 传送设备 透过机械手进行晶圆的操作, 可进行产品的分拣与传送, 可选择搭配各种标准晶圆盒与尺寸 桌上型传送机 自制小型化设计, 可整合到工业显微镜与AOI系统, 以及其他需要从晶圆盒进行传送之应用, 高速分拣系统 专为高速排序需求所设计之专用机, 较传统设备高30%以上之效率 Wafer光学量/检测系统 针对晶圆在制程前后进行显微量测, 以及表面影像光学瑕疵检测 3D立体量测设备 透过光学检测技术, 对於各种产品进行2D精密量测与3D立体轮廓量测
