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商品介紹2
  • 分揀 / 傳送設備

    透過機械手進行晶圓的操作, 可進行產品的分揀與傳送, 可選擇搭配各種標準晶圓盒與尺寸


  • 桌上型傳送機

    自製小型化設計, 可整合到工業顯微鏡與AOI系統, 以及其他需要從晶圓盒進行傳送之應用,


  • 高速分揀系統

    專為高速排序需求所設計之專用機, 較傳統設備高30%以上之效率


  • Wafer光學量/檢測系統

    針對晶圓在製程前後進行顯微量測, 以及表面影像光學瑕疵檢測


  • 3D立體量測設備

    透過光學檢測技術, 對於各種產品進行2D精密量測與3D立體輪廓量測